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[原创教程] 完整产品结构设计教程▲

一般的产品在前面的产品企画做好了,后就得进行美工设计.象我现在设计的产品不是这样的,得先搞一个方方正正的形状加上各电子部品进行一个配置检讨.如果可行的话,才能进行下一步工作.美工设计.
美工设计做好了.我们就得进行结构设计的前期工作了.就是大家所说的ID导入.在这里一般的ID都是IGES或是DXF文件. 导入ID后就得做MASTER,这里的MASTER就是大家说的BASE.一个MASTER做得好坏对以后的结构设计工作产生很大的影响.一般设计MASTER都得用SURFACE,得在做MASTER时想好PL线及必要的拔模角度
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在这里得补充说明一下. 有IGES的数据.为什么还得做MASTER,这主要是要在以后的结构设计中,有可能要变更MASTER中的数据.而一个IGES文件中不好变更其中的数据.特别是其中的部分数剧

MASTER做完后,就得进行各部品的设计,象FRONT,REAR(BACK),WINDOE.....的设计,当然这里的设计只是分开单个部品,不进行具体的结构设计,也好比以前买电脑一样一个裸机不装软件,不知道这个比方是不是合适了


[ 本帖最后由 kainystar 于 2006-9-18 14:09 编辑 ]
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分开单个部品后就得进行一次ASS(组立)包括各电子部品PCB板.这也算是一个配置检讨,在这个检讨中得注意一下了.用做检讨的电子部品都得以它的最大尺寸进行.象PCB板,一般是1.0_1.2,在检讨时都得相应加厚0.1左右.这样检讨的话会给以后的设计留一定的空隙.
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这样配置检讨(包括电气,软件方面的专门设计人员.开各种检讨会确认OK)后,就得进行各部品的结构细节设计,当然在开始进行这个设计时得注意了,
部品和部品这间采用什么方式固定(超声波,热熔着,螺丝柱,倒扣......)
只有想好了固定方式做后面的才有意义.当然也有的设计者不考虑这么多就直接进行,最后才想怎么固定也成功了,不过从我认为这是一个很大风险的设计了


[ 本帖最后由 kainystar 于 2006-9-18 14:18 编辑 ]
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感谢版主给大家带来好的资料,+5

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顶!!!!!

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bu cuo

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绝对好贴, 能再具体点给合实例就更好了,这方面的贴子太少了

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真巧上5我還在拆我們台灣傳來的3D當,只能看到個整體圖檔和PL面剩下就是剪剪修修
這個教程不錯,其實做產品設計有的時候那種很難的曲面用的時候不多,還是把基本功做好好一點。然後再去搞難的,

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我顶,很好的学习资料

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